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銅基部/アルミフィン ヒートパイプ結合CPUクーラ  K666

  Socket 1155/1156兼用 2Uシャーシ(以上)対応

Dynatron K666は銅製基部とアルミニウム製フィンをヒートパイプで結合したIntel®Core i / Second Generation Core i / Sandy Bridge Processor用の ソケット LGA1155/1156兼用の高性能な2Uシャーシ用CPUクーラです。もちろん、2U以上のPCでのご使用にも適します。横噴出しでクーラ上部に空間を必要としません。
CPUと接する基部は熱伝導率が高い銅を、また放熱フィンには軽量なアルミニウムを採用し、両者に組み込んだヒートパイプがCPUの発熱を素早く十分な面積を持つ放熱フィンに伝え、最大風量46.6CFMの強力なファンで冷却します。

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  • クーラの上方空間不要・・横噴出型・厚さ 64.0 mm
  • 2Uシャーシに適合・横噴出し
    • 2重ボールベアリングブラシレスファン採用
    • 銅製基部 + アルミニウムフィン 
    • 基部・フィン間をヒートパイプ結合 
  • 4 pin PWM コネクタ
CPU対応  Intel®Core™ / 2nd Generation Core™ / andy Bridge Xeon® Processor ソケット LGA1155/1155兼用
LGA1156: Intel® Core™ i3 i3-530 & i3-540, Core™ i5 i5-650, i5-650, i5-660, i5-661 i5-670 & I5-750; Xeon® Processor 3400 Series; Core™ i7 Processors, I7-870 & I7-860
LGA 1155: Intel® 2nd Generation Core™ i7-2600, i5-2500 series & Sandy Bridge Xeon® Processors 1220, 1220L, 1225,1230, 1235, 1240, 1245, 1260L, 1270, 1275 & 1280
使用ファン 2重ボールベアリング式
12V 4ピン PWM型 ブラシレスファン
回転数 8500 rpm(100% Duty Cycle時)
最大風量 26.45 CFM
材質 基部:銅  フィン:アルミニウム
特長 銅基部とアルミニウムフィンを組込んだヒートパイプ連結したユニークな構造が特徴の、軽量で高性能な2Uマシン用
騒音 Duty Cycle 20%: 13.8 dBA
Duty Cycle 50%: 21.8 dB
Duty Cycle 100%: 38.7 dBA
寸法 64.0(H) x 90.7(W) x 85.0(D)mm
リテンションねじ規格 M3
本体重量 500グラム
添付品 シリコンヒートペースト(シリコングリス)
ご注意: リテンションは添付されていません。

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